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晶片腐蚀清洗机
概述:
本机是根据石英晶片生产企业设计的一款高性能晶片腐蚀清洗设备,双槽式设计,外壳采用电器控制元件。
主要特点:
带有上下抖动功能,能有效充分的腐蚀晶片。
腐蚀槽可采用石英缸,也可采用进口PP槽。
自动补液,自动放液,减少人为操作。
水冲洗槽采用循环水,自动溢流,节约水源。
可采全自动方式,也可采用手动控制方式。
晶片腐蚀清洗机
超声波清洗原理:
由超声波发生器所发出的高频超声振荡信号,通过换能器转换成高频机振荡而传播到介质—清洗溶剂中,利用超声波在清洗溶剂中的“空化作用",使液体流动而产生数以万计的小气泡,这些气泡在超声波纵向传播成的负压区形成、生长,而在正压区迅速破裂,就是在这种被称为“空化"效应的过程中气泡破裂产生超过1000个大气压的瞬间高压,连续不断产生的瞬间高压产生一串小“爆炸"不断地冲击被清洗物体的表面,孔隙、缝道,使物体表面及缝隙中的污垢迅速剥落,从而达到被清洗物件净化的目的。因此利用超声波清洗质量好、速度快。对一般常规清洗方法,可达到清洁度要求,尤其对几何形状比较复杂,带有各种小孔,弯孔和盲孔等被清洗物件,采用超声波清洗的洁净效果更为明显。